Obtén una conductividad térmica más eficiente y simplificada con DOWSIL^™ TC-5622 Thermally Conductive Compound

¿Qué es el DOWSIL^™ TC-5622 Thermally Conductive Compound?

Es un compuesto conductor térmico a base de materiales de silicona parecidos a la grasa, fuertemente cargados de óxidos metálicos conductores de calor.

Esta combinación promueve una alta conductividad térmica, un bajo sangrado y una estabilidad a altas temperaturas.

Usos

El compuesto termoconductor DOWSIL^™ TC-5622 está diseñado para proporcionar una transferencia térmica eficiente para el enfriamiento de módulos, incluidas las MPU de computadora y los módulos de alimentación.

Características

• Formulación sin solventes
• Fácil aplicación
• Baja resistencia térmica
• Alta conductividad térmica